导电银胶成分
银胶成分？
银胶成分？
导电性银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、添加剂等组成.市场上使用的导电银胶大多是填料型的.
填料型导电银胶的树脂基体， 原则上讲, 可采用各种胶勃剂类型的树脂基体， 常用的粘合剂有环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等热固性粘合剂。.固化后，这些粘合剂形成了导电银胶的分子骨架结构， 为机械性能和粘接性能提供保证， 并使导电填料颗粒形成通道.因为环氧树脂可在室温下或在1500以下℃固化, 而且配方可设计性能丰富， 环氧树脂基导电银胶占主导地位.
银胶成分？
电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂，它通常以基体树脂和导电填料为主要成分，即导电颗粒， 导电粒子通过基体树脂的粘接作用组合在一起， 形成导电通道， 实现粘性材料的导电连接。导电性银胶工艺简单，操作方便，可提高生产效率，避免锡铅焊料中重金属铅造成的环境污染。代替铅锡焊接，实现导电连接，导电银胶是实现导电连接的理想选择。有许多类型的导电银胶， 根据导电方向分为各向同性导电银胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）以及各向异性导电银胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA指各方向均导电的胶粘剂， 可以广泛应用于各种电子领域；ACA它指的是Z方向等一个方向的导电， 而在X和Y方向不导电的粘合剂。一般而言，ACA的制备对设备和工艺要求较高， 实现起来比较难， 在板材精细印刷等场合使用较多， 例如平板显示器（FPDs）印刷中板 .
导电性银胶与导电性银浆的主要区别是什么？
导电胶：称为导电银胶，由导电填料与银铜组固化或干燥具有导电性能的胶粘剂，通基体树脂导电填料即导电颗粒主组， 导电粒结合通基体树脂粘接作用， 导电通路的形状， 实现粘性材料的导电连接由于 导电胶 基体树脂种胶粘剂， 选用适宜的固化温度进行粘接， 室温至15000-环氧树脂胶粘剂℃ 固化, 远低于锡铅焊接2000℃焊接温度, 防止焊接高温能引起材料变形，电器件热损伤内应力相同， 随着电元件型化、微型化和印刷电路板高密度集化的快速发展， 铅锡焊接0.65mm节距远远满足导电连接的实际需要， 导电胶 制浆料, 实现高线辨率并实现 导电胶 工艺简单, 易于操作, 提高生产效率， 避免锡铅焊料重金属铅造成环境污染。 导电胶 替代铅锡焊接， 选择实现导电连接理想选择